Theo nguồn tin từ United Daily News, mặc dù gặp khó khăn do lệnh cấm từ Mỹ khiến Huawei không thể tiếp cận công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUV), công ty này dường như đã tìm ra giải pháp riêng với sự hỗ trợ từ các đối tác trong nước để phát triển chip 3nm.
Để tạo ra chip 3nm mới, bộ phận Nghiên cứu và Phát triển (R&D) của Huawei đang áp dụng hai phương pháp tiếp cận. Phương pháp đầu tiên là sử dụng kiến trúc cổng vòm GAA (Gate-All-Around), một tiêu chuẩn hiện đại đang được các nhà sản xuất chip hàng đầu như TSMC và Samsung sử dụng. GAA là một cấu trúc bóng bán dẫn tiên tiến, trong đó cổng transistor bao quanh hoàn toàn kênh dẫn điện, giúp kiểm soát dòng điện hiệu quả hơn, từ đó cải thiện hiệu suất, giảm tiêu thụ năng lượng và nâng cao khả năng mở rộng của các thiết bị điện tử.
Phương pháp thứ hai mà Huawei đang theo đuổi là sử dụng công nghệ “ống nano carbon” thay thế cho vật liệu bán dẫn silicon truyền thống. Ống nano carbon có cấu trúc hình trụ siêu nhỏ, được tạo thành từ các nguyên tử carbon sắp xếp theo hình lục giác. Cấu trúc này cho phép các electron (hạt mang điện tích) di chuyển qua ống với điện trở cực thấp, biến ống nano carbon trở thành một chất dẫn điện vượt trội.
Nguồn tin cho biết thêm, quá trình phát triển chip 3nm của Huawei dựa trên công nghệ này đã hoàn thành giai đoạn thử nghiệm trong phòng thí nghiệm và hiện đang được tinh chỉnh để đưa vào dây chuyền sản xuất của SMIC, dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào năm tới. Tuy nhiên, Huawei vẫn chưa đưa ra bất kỳ bình luận chính thức nào về thông tin này.
Trước đó, vào tháng trước, Huawei đã giới thiệu mẫu laptop MateBook Fold với màn hình gập độc đáo, có thể linh hoạt sử dụng như một máy tính xách tay hoặc máy tính bảng cỡ lớn. Bên cạnh màn hình gập, một điểm đáng chú ý khác của sản phẩm là chip Kirin X90 được sản xuất trên tiến trình 5nm, bao gồm 10 lõi CPU được bố trí theo cấu trúc 4+4+2, hỗ trợ 20 luồng xử lý nhờ công nghệ đa luồng đồng thời (SMT) và đạt chứng nhận mã hóa SM3 và SM4 của Trung Quốc.
Thực tế, chip Kirin X90 được sản xuất trên tiến trình N+2 (7nm) của SMIC và sử dụng công nghệ đóng gói 4nm của Changdian Technology. Điều này có nghĩa là hiệu năng thực tế của chip tương đương với chip 7nm, nhưng công nghệ đóng gói tiên tiến giúp tăng hiệu suất so với chip 7nm thông thường, mặc dù vẫn chưa thể so sánh với chip 5nm của các nhà sản xuất khác.
Ngoài ra, do chỉ sử dụng máy quang khắc cực tím sâu (DUV) để khắc nhiều lần cho đến khi đạt được tiến trình 5nm, sản lượng chip giảm đáng kể, khoảng 50%, dẫn đến chi phí sản xuất tăng cao. Máy DUV được sử dụng để tạo ra chip này được cho là mẫu SSA800 do Shanghai Micro Electronics (SMEE) sản xuất.
Theo dự đoán từ GizChina, chip 3nm của Huawei trong năm tới có thể sẽ tiếp tục sử dụng phương pháp sản xuất tương tự như Kirin X90, tận dụng các máy DUV hiện có. Điều này đồng nghĩa với việc sản lượng chip có thể bị hạn chế và giá thành sẽ cao.
Admin
Nguồn: VnExpress
