Theo thông tin mới nhất, Tập đoàn Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, có thể đẩy nhanh kế hoạch sản xuất chip 2nm tại nhà máy ở Arizona, Mỹ. Thay vì khung thời gian dự kiến ban đầu là từ năm 2028 đến 2030, TSMC có thể bắt đầu sản xuất chip trên tiến trình công nghệ tiên tiến này tại Mỹ ngay trong năm tới, chỉ một năm sau khi ra mắt tại Đài Loan.
Động thái này được đánh giá là một bước tiến quan trọng, mang lại lợi thế đáng kể cho Mỹ trong lĩnh vực sản xuất chip. Trong bối cảnh đó, nhà máy sản xuất chip lớn nhất của Trung Quốc, SMIC, hiện mới chỉ sản xuất được chip 7nm. Mặc dù có thông tin cho rằng SMIC có thể tiến tới quy trình 5nm vào cuối năm nay, nhưng họ sẽ phải đối mặt với nhiều thách thức do các hạn chế về công nghệ và thiết bị từ Mỹ và Hà Lan, buộc họ phải sử dụng các máy quang khắc cũ và kỹ thuật đa mẫu để đạt được mật độ bóng bán dẫn mong muốn.
Trước đó, dự án xây dựng nhà máy đầu tiên của TSMC tại Arizona đã gặp phải không ít khó khăn trong giai đoạn đầu, chủ yếu do sự khác biệt về văn hóa giữa đội ngũ nhân viên người Mỹ và các kỹ sư từ Đài Loan được cử sang hỗ trợ. Kế hoạch ban đầu của TSMC là bắt đầu sản xuất chip 5nm tại Mỹ vào năm 2024, nhưng sau đó đã được điều chỉnh thành chip 4nm và lùi thời gian sang năm 2025. Tuy nhiên, việc chuyển giao sản xuất chip 4nm đã được thực hiện sớm hơn dự kiến, bắt đầu từ quý IV năm 2024.
Quyết định đẩy nhanh kế hoạch sản xuất chip 2nm tại Mỹ được cho là xuất phát từ những thay đổi trong chính sách thuế nhập khẩu, tạo động lực để TSMC chuyển một phần hoạt động sản xuất chip tiên tiến sang Mỹ. Điều này đặc biệt quan trọng khi phần lớn khách hàng lớn của TSMC, bao gồm các công ty công nghệ hàng đầu như Apple, Qualcomm, AMD và Nvidia, đều có trụ sở tại Mỹ, ngoại trừ MediaTek.
Admin
Nguồn: VnExpress
