TSMC, nhà sản xuất chip theo đơn đặt hàng lớn nhất thế giới có trụ sở tại Đài Loan, vừa phát hiện một vụ việc rò rỉ bí mật thương mại liên quan đến công nghệ 2 nanomet tiên tiến. Vụ việc đã dẫn đến việc bắt giữ ba người, bao gồm một kỹ sư hiện tại, một cựu nhân viên và một nghi phạm khác có liên hệ với công ty. Số lượng người bị bắt có thể lên tới sáu, theo nguồn tin từ Bloomberg.
Văn phòng Công tố Đài Loan đã nhanh chóng vào cuộc điều tra, tiến hành thẩm vấn các nghi phạm và nhân chứng, đồng thời khám xét nơi ở và nơi làm việc của họ. Đáng chú ý, nhà sản xuất công cụ sản xuất chip Tokyo Electron (Nhật Bản) cũng nằm trong số những địa điểm bị khám xét. Tuy nhiên, công tố viên từ chối tiết lộ lý do cụ thể liên quan đến việc khám xét Tokyo Electron.
Theo Financial Times, hệ thống giám sát nội bộ của TSMC đã phát hiện ra nguy cơ rò rỉ, từ đó dẫn đến việc thông báo cho chính quyền và tiến hành các hành động pháp lý. Các nghi phạm bị cáo buộc đã cố gắng tiết lộ thông tin chi tiết về công nghệ 2 nm, một bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn.
Đại diện TSMC cho biết công ty đã phát hiện sớm sự cố nhờ cơ chế giám sát nội bộ hiệu quả và tiến hành điều tra nhanh chóng. Mặc dù không tiết lộ thông tin chi tiết để tránh ảnh hưởng đến cuộc điều tra đang diễn ra, TSMC khẳng định sẽ tiếp tục tăng cường các biện pháp giám sát để bảo vệ lợi thế cạnh tranh và sự ổn định hoạt động của mình.
TSMC sở hữu một kho tài sản trí tuệ khổng lồ với hơn 200.000 bí mật thương mại. Đây không phải là lần đầu tiên công ty trở thành mục tiêu của hành vi trộm cắp. Vào năm 2018, một nhân viên cũ đã bị cáo buộc sao chép bí mật liên quan đến quy trình sản xuất 28 nm để chuyển cho một công ty ở Trung Quốc.
Trong bối cảnh cuộc đua sản xuất chip tiên tiến nhất đang diễn ra gay gắt giữa TSMC, Samsung và Intel, công nghệ 2 nm trở nên đặc biệt quan trọng. Tiến trình 2 nanomet của TSMC dự kiến sẽ được sử dụng đầu tiên trên chip A20 của Apple, dự kiến trang bị cho dòng iPhone 18.
Việc thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn, được đo bằng nanomet (nm), cho phép tích hợp nhiều bóng bán dẫn hơn trên mỗi vi xử lý, giúp tăng tốc độ và hiệu quả hoạt động. Ví dụ, chip Apple A13 Bionic 7 nm có 8,5 tỷ bóng bán dẫn, trong khi tiến trình 5 nm cho phép đóng gói 11,8 tỷ bóng bán dẫn trong A14 Bionic. Việc tăng số lượng bóng bán dẫn trên một chip mang lại nhiều lựa chọn hơn để cải thiện hiệu năng cho các tác vụ hàng đầu như AI và điện toán đám mây, đồng thời mở đường cho bảo mật và mã hóa được thực thi bằng phần cứng.
Admin
Nguồn: VnExpress
