Với cam kết dành 4% chi thường xuyên ngân sách, tương đương 5.000 tỷ đồng, cho khoa học và công nghệ, Hà Nội đang hướng tới việc đầu tư vào các dự án trọng điểm nhằm thúc đẩy đổi mới sáng tạo, trong đó có lĩnh vực bán dẫn đầy tiềm năng. Phó chủ tịch UBND Thành phố, ông Trương Việt Dũng, khẳng định nguồn lực này hoàn toàn có thể được sử dụng hiệu quả nếu Hà Nội tìm ra được hướng đi phù hợp.
Trong bối cảnh TP HCM tập trung thu hút các tập đoàn đa quốc gia, Đà Nẵng định hướng phát triển chip ứng dụng và thiết kế, còn Bắc Ninh và Thái Nguyên lần lượt có nhà máy sản xuất chip của Intel và linh kiện bán dẫn của Samsung, các chuyên gia cho rằng Hà Nội cần tìm một lối đi riêng. Giáo sư Nông Đức Kế và Từ Trung Chấn từ Viện Nghiên cứu Công nghệ cao ASIAN đề xuất thành phố nên nhắm đến “đóng gói tiên tiến” – một công đoạn tinh xảo, tạo sự khác biệt và lợi thế cạnh tranh.
Theo đó, Hà Nội có thể tập trung thúc đẩy các công nghệ đóng gói chip hàng đầu, ví dụ như công nghệ “xếp” từng phân tử chính xác vào mạng tinh thể. Công nghệ này tạo ra những con chip có cấu trúc đồng nhất, hiệu suất cao và tiết kiệm năng lượng. Mặc dù hiện tại rất ít nơi trên thế giới áp dụng do đòi hỏi độ chính xác cực cao, thiết bị chuyên biệt, chi phí lớn và khó sản xuất hàng loạt, nhưng loại chip này có thể giải quyết được vấn đề tiêu thụ năng lượng và tỏa nhiệt đang ngày càng trở nên nghiêm trọng đối với các thế hệ chip AI mới.
Các chuyên gia nhận định, việc dám chọn một con đường khó, đi sau nhưng đón đầu, sẽ giúp Hà Nội nhanh chóng rút ngắn khoảng cách với các địa phương khác và thế giới. Cách tiếp cận này tạo điều kiện để thành phố tự phát triển, học hỏi kinh nghiệm trong khâu đóng gói chip, điều khó có thể thực hiện được khi chỉ gia công trong các nhà máy của nước ngoài.
Bên cạnh đó, một số chuyên gia lại gợi ý Hà Nội nên tập trung trở thành trung tâm thiết kế chip, lĩnh vực đòi hỏi ít nguồn lực hơn so với sản xuất hay đóng gói. PGS.TS Nguyễn Trần Thuật từ Viện Bán dẫn và Vật liệu tiên tiến – Đại học Quốc gia Hà Nội, cho rằng Hà Nội có tiềm năng nhờ lợi thế từ các viện, trường trong khối ngành kỹ thuật. Tuy nhiên, ông cũng chỉ ra một khó khăn chung của các địa phương khi phát triển mảng thiết kế chip, đó là việc Việt Nam chưa có nhà máy chế tạo chip.
Ông Thuật phân tích, quy trình thiết kế một chip thường phải trải qua nhiều vòng lặp: gửi ra nước ngoài để chế tạo, sau đó đem về kiểm tra, đánh giá, điều chỉnh và có thể phải thiết kế lại. Quá trình này có thể kéo dài từ 6 đến 24 tháng, trong khi tốc độ phát triển của công nghệ số đang diễn ra rất nhanh chóng. Do đó, ông nhấn mạnh rằng chỉ khi Việt Nam có một nhà máy chế tạo chip, dù là quy mô nhỏ, thì mảng thiết kế chip mới có cơ hội bứt phá.
Ngoài ra, chip sau khi thiết kế cần được ứng dụng vào các sản phẩm cụ thể. Tuy nhiên, ngành công nghiệp điện tử trong nước và nhu cầu từ các doanh nghiệp nội địa hiện chưa đủ lớn để tạo ra cơ hội ứng dụng cho các sản phẩm chip tiềm năng. Vì vậy, việc tìm kiếm thị trường đầu ra tại các nhà sản xuất là một thách thức lớn đối với lĩnh vực thiết kế chip.
Một hướng đi khác được các chuyên gia đề xuất là xây dựng Hà Nội thành trung tâm đào tạo nhân lực bán dẫn, phục vụ nhu cầu trong nước và quốc tế. Để phát triển ngành bán dẫn, Việt Nam cần khoảng 50.000 kỹ sư và công nhân trình độ đại học trở lên, cùng với ít nhất 5.000 chuyên gia AI vào năm 2030. Với số lượng lớn các trường đại học và viện nghiên cứu, Hà Nội được đánh giá là một trung tâm tiềm năng để đào tạo nhân lực công nghệ cao, thậm chí có thể vươn ra thị trường quốc tế.
Mô hình này đã được chứng minh tính hiệu quả trên thế giới. Đại học bang Arizona (Mỹ), một trong những trung tâm đào tạo và R&D hàng đầu, đã hợp tác chặt chẽ với hãng gia công chip TSMC. Trường đại học này hiện đang xem xét Hà Nội là đối tác tiềm năng để thành lập một trung tâm đào tạo nhân lực ngoài nước Mỹ, tập trung vào khâu back-end (giai đoạn sản xuất chip cuối cùng).
Tuy nhiên, việc trở thành trung tâm đào tạo nhân lực bán dẫn cũng đối mặt với nhiều thách thức. Lĩnh vực này đòi hỏi sự kết hợp chặt chẽ giữa lý thuyết và thực hành ở trình độ cao. Đội ngũ giảng dạy cần là các chuyên gia hàng đầu với nhiều năm kinh nghiệm thực tế, đòi hỏi cơ chế thu hút nhân tài hấp dẫn. Giáo trình và chương trình đào tạo cần được chuyển giao bản quyền từ các trường và tập đoàn uy tín. Bên cạnh đó, việc đầu tư quy mô lớn cho phòng thí nghiệm bán dẫn phục vụ đào tạo và R&D, với chi phí tối thiểu 1.000 tỷ đồng, là một yêu cầu không dễ đáp ứng đối với các trường đại học nếu không có chương trình đầu tư lớn từ cấp thành phố hoặc quốc gia.
Một đề xuất khác là Hà Nội có thể tập trung nghiên cứu và sản xuất vật liệu trung gian, chẳng hạn như biến silic nguyên chất từ cát silic thành Silicon Carbide (SiC) hoặc Silicon Dioxide (SiO2) để cung cấp cho các nhà sản xuất tấm silic wafer tinh khiết. Giáo sư Từ Trung Chấn cho rằng việc này sẽ giúp tăng giá trị đáng kể cho nền kinh tế, thay vì chỉ bán cát silic với giá rẻ.
Ngoài ra, nếu đầu tư sâu vào nghiên cứu, Hà Nội có thể hướng đến việc phát triển công nghệ mới cho các vật liệu bán dẫn khác ngoài silic, một hướng đi tiên phong mà thế giới sẽ cần đến trong tương lai. Tuy nhiên, điều này đòi hỏi đầu tư mạnh vào nghiên cứu cơ bản trong lĩnh vực vật liệu, xây dựng phòng thí nghiệm chuyên sâu và thu hút các chuyên gia hàng đầu.
Admin
Nguồn: VnExpress
